一、適用范圍與術語定義
適用范圍：本規程適用于實驗室熱解吸/捕集阱活化儀、樣品管老化活化儀的日常運維、氣路檢漏、溫控系統校準，覆蓋開機前檢查、運行中監護、停機后維護全流程。
術語定義
活化：通過程序升溫+載氣吹掃，去除樣品管殘留污染物，恢復吸附/解吸性能。
氣路：載氣（氮氣/氦氣）輸入、穩壓閥、流量計、管路、加熱腔體、尾氣排放的完整氣路系統。
溫控校準：以標準測溫設備核驗儀器顯示溫度與實際腔體溫度的偏差，確保控溫精度。
二、日常維護規程
（一）開機前維護
外觀檢查：檢查儀器外殼、加熱腔體、管路接口無破損、變形、積塵，電源插頭、接地端子連接牢固。
耗材檢查：確認載氣鋼瓶壓力≥0.5MPa，減壓閥輸出壓力符合儀器要求（常規0.2-0.4MPa）；檢查密封墊、O型圈無老化、龜裂，樣品管密封接頭無磨損。
功能預檢：空載開機，檢查風機、加熱模塊、電磁閥啟停正常，觸摸屏/控制面板無報錯，流量計示數穩定。
（二）運行中維護
實時監護：監控活化溫度、升溫速率、載氣流量、保溫時間，與設定參數一致；觀察氣路無異常漏氣聲、腔體無異味、風機無異響。
樣品管操作：裝管前擦拭管外壁粉塵，裝管時確保密封到位，禁止強行擰動接頭；活化完成后待腔體降溫至**<60℃**再取管，防止燙傷。
異常處置：遇溫度超溫、流量驟變、漏氣、報警，立即關閉載氣+切斷電源，排查故障后再重啟。
（三）停機后維護
清潔作業：用無水乙醇擦拭腔體、樣品管卡槽、管路接口，去除殘留污染物；清理儀器散熱口積塵，保證通風。
氣路與電源：關閉載氣鋼瓶總閥，排空管路余壓，關閉儀器電源；長期停機需卸下密封墊、O型圈密封保存，管路端口封堵防塵。
記錄歸檔：填寫《日常維護記錄表》，記錄活化批次、溫度/流量參數、運行時長、異常情況。
氣路檢漏規程
（一）檢漏準備
試劑與工具：電子檢漏儀/肥皂水檢漏液、扳手、密封生料帶、手套、計時器。
前置條件：儀器空載、腔體常溫，關閉所有出氣閥、樣品管接口閥，載氣減壓閥輸出壓力調至工作壓力。
（二）檢漏步驟
高壓側檢漏（鋼瓶至減壓閥）
打開鋼瓶總閥，待壓力穩定，用檢漏液/檢漏儀檢測鋼瓶閥口、減壓閥接口，觀察3min無氣泡、檢漏儀無報警為合格。
低壓側檢漏（減壓閥至儀器進氣口）
開啟儀器進氣閥，保持儀器內部氣路封閉，檢測管路接頭、三通、穩壓閥，無漏氣為合格。
儀器內部氣路檢漏
依次檢測進氣電磁閥、流量計、加熱腔體接口、排氣閥、樣品管密封座；接頭處涂抹檢漏液，無連續氣泡；電子檢漏儀響應值≤閾值為合格。
整體保壓檢漏
封閉所有氣路出口，通入載氣至工作壓力，關閉進氣閥保壓30min，壓力降≤**1%**為合格。
（三）漏點處置
輕微漏氣：重新緊固接頭，纏繞密封生料帶，再次檢漏。
密封件失效：更換O型圈、密封墊，禁止用破損耗材。
管路/閥體損壞：停用儀器，聯系廠家維修，嚴禁帶漏運行。
（四）檢漏記錄
填寫《氣路檢漏記錄表》，記錄檢漏時間、方法、漏點位置、處置結果、檢漏人。
四、溫控校準規程
（一）校準條件
環境：溫度15-35℃，相對濕度≤80%，無強電磁干擾、無直射熱源。
標準設備：經檢定合格的二等標準鉑電阻溫度計/多路溫度巡檢儀，精度≤±0.1℃，校準證書在有效期內。
儀器狀態：完成日常維護，氣路無漏氣，加熱模塊、控溫儀表正常。
（二）校準點位
選取儀器常用活化溫度校準，常規點位：100℃、200℃、300℃、350℃（覆蓋最高工作溫度）。
（三）校準步驟
標準探頭安裝：將標準溫度計探頭置入儀器加熱腔體中心（與樣品管測溫點重合），固定牢固，關閉腔體艙門。
空載升溫：設置校準溫度，啟動加熱，待溫度穩定**≥15min后，同時記錄儀器顯示溫度（T儀）與標準溫度計溫度（T標）**。
重復測量：每個校準點重復測量3次，計算算術平均值。
（四）判定標準
示值誤差：≤**±2℃**為合格。
溫度波動度：≤**±1℃**為合格。
控溫響應：升溫無超調，到達設定溫度后穩定無持續漂移。
（五）校準后處置
合格：粘貼校準合格標識，標注校準日期、有效期，投入使用。
不合格：進入儀器參數界面調整溫控修正系數，重新校準；仍不合格則檢修加熱模塊、測溫傳感器，校準合格后方可使用。
（六）校準周期
常規每6個月校準1次；遇維修加熱系統、更換測溫探頭、搬遷儀器后，需立即重新校準。
五、安全注意事項
操作時佩戴防護手套、護目鏡，高溫腔體禁止徒手觸碰，防止燙傷、化學品灼傷。
載氣選用高純氮氣/氦氣，禁止使用氧氣、可燃性氣體，防止爆炸、氧化風險。
活化產生的尾氣需接入實驗室通風系統，禁止直排室內。
維護、檢漏、校準均需斷電/斷氣操作，電氣部分禁止接觸液體。
校準設備定期送檢，嚴禁使用超期未檢設備。
